Toyota e Denso estabelecem parceria para o desenvolvimento

de semicondutores para a próxima geração de veículos

Parceria procura acelerar investigação e desenvolvimento (I & D) para a mobilidade do futuro, que a Toyota designa como veículos CASE (Connected, Automated, Shared, Electrified) Conectados, Autónomos, Partilhados e Eletrificados.

A Toyota Motor Corporation (TMC) e a DENSO Corporation anunciaram recentemente um acordo para uma “joint venture”* para investigação e desenvolvimento avançado de semicondutores para a próxima geração de veículos Toyota e Lexus. As duas empresas irão estudar os detalhes desta parceria em abril de 2020

Com cada vez mais eletrónica colocado nos veículos, o número de semicondutores no veículo também aumentou, e o desempenho desses semicondutores tem melhorado continuamente. Para criar um futuro de mobilidade segura e sustentável, é necessário desenvolver semicondutores da próxima geração que sejam parte integrante de inovações tecnológicas CASE, para realizar veículos cada vez mais conectados e autónomos, para uma mobilidade partilhada e eletrificada.

Em junho de 2018, a DENSO e a Toyota concordaram em consolidar as funções de produção e desenvolvimento de componentes eletrónicos na DENSO. Com base neste acordo, a DENSO tem concentrado esforços para alcançar um sistema de produção e desenvolvimento rápido e competitivo.

A DENSO decidiu estabelecer a nova empresa de I&D avançado de semicondutores em veículos e deste modo fortalecer a I&D de semicondutores. A DENSO e a Toyota já acordaram a percentagem de cada empresa nesta parceria que pretende acelerar a velocidade de desenvolvimento, aproveitando ao máximo o conhecimento da Toyota do ponto de vista da mobilidade. A Toyota pretende implementar mais inovações tecnológicas, logo desde a fase de planeamento, ao introduzir tecnologias de ponta para desenvolver os seus serviços e veículos de mobilidade.

A nova empresa irá realizar pesquisas avançadas sobre a estrutura básica e o método de processamento da próxima geração de semicondutores e desenvolver componentes eletrónicos, tais como, módulos de energia para veículos elétricos e sensores de monitorização periférica para veículos autónomos, contribuindo para a criação do futuro da mobilidade.

* A “joint venture” (empresa) requer a aprovação das autoridades japonesas.

Perfil da “Joint venture”
1. Fundada em:
Abril de 2020 (planeado)
2. Localização da sede:
500-1 Minamiyama, Komenoki-cho, Nisshin, Aichi, Japão (nas instalações do Centro de Pesquisa e Inovação Avançada)
3. Investimento:
50 milhões de ienes (cerca de 410 mil Euros)
4. Propriedade:
51% DENSO, 49% Toyota
5. Funcionários:
Cerca de 500 (no momento da criação da empresa)
6. Descrição do negócio:
Investigação e desenvolvimento avançado de semicondutores para veículos e desenvolvimento de componentes eletrónicos que utilizem semicondutores
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